11 de septiembre de 2007

Extienden la vida de los chips de alta temperatura

Imagen: NASA

Un nuevo circuito integrado, diseñado y construido por el Centro Glenn de Investigación GRC de la NASA, es capaz de operar durante largos períodos de tiempo en entornos con temperaturas tan altas como 500 grados. Tal chip permitiría a los sistemas informáticos operar sin los complicados dispositivos de enfriamiento que requieren los chips de silicio convencionales.

El calor es el principal enemigo de los chips de silicio. Por eso es que el gran desafío de siempre de los diseñadores de sistemas fue encontrar formas para mantener fríos a los chips, usualmente dependiendo de métodos de enfriamiento extremos e innovadores.

Los científicos de la NASA, sin embargo, parecen haber atacado el problema del calor desde otro ángulo, diseñando un chip que puede operar a temperaturas intensamente altas. El nuevo chip excedió, durante las pruebas, las 1.700 horas de operación continua a una temperatura de 500 grados. Los chips de computadora comunes comienzan a fallar luego de unas pocas horas de funcionar a temperaturas extremas.

Dado que el procesador puede soportar altas temperaturas, el requisito de sistemas de enfriamiento elaborados puede resultar innecesario. Al liberarse de tales sistemas, es posible pensar en nuevos diseños de computadoras más confiables y menos aparatosas.

El equipo de científicos, liderado por Phil Neudeck, confía en que su nuevo hallazgo, el cual representa un incremento de 100 veces en la tolerancia al calor con respecto a lo que se logró previamente, puede llevar a una mayor seguridad y eficiencia en el uso del combustible por parte de los motores de aeronaves. El chip también podría aplicarse a otras herramientas de exploración espacial, por ejemplo, exploración robótica en la superficie hostil de Venus.

(jg)

Más información en:
http://www.nasa.gov/